半导体与半导体生产设备行业周报、月报：AI基础设施景气延续，国产算力与折叠终端迎来验证窗口

本报告为半导体与半导体生产设备行业周报，聚焦AI基础设施景气延续、国产算力替代与折叠终端两大验证窗口。核心观点：全球AI基础设施投入仍处高景气，需求继续向存储、网络、电源及先进封装扩散；平台迭代进入兑现阶段，英伟达Vera Rubin已进入全面量产；国产算力替代加速，华为昇腾910C在2025年出货约81.2万颗，拿下中国市场近半份额；苹果首款折叠屏iPhone预计9月发布，备货量或达千万级，有望提升UTG、铰链、散热及精密结构件价值量。关键数据：英伟达FY27Q2数据中心收入890亿美元，同比增117%；IDC预计折叠iPhone首年出货超1000万支；Yole显示2025年全球CIS市场同比增9%至253亿美元，中国厂商份额升至21%居全球第二；长鑫科技上半年营收1503.10亿元、归母净利776.05亿元，DDR5已量产、LPDDR6进入客户验证。行业评级维持"推荐"。