建筑材料行业周报：薄型电子布渗透提速，供需分化凸显价格弹性

本报告为建筑材料行业周报，聚焦普通电子布的薄型化趋势与供需分化。普通电子布是覆铜板及PCB的基础增强材料，按厚度分为厚布（7628，终端以汽车、家电为主）、薄布（2116、1080等，用于汽车电子、消费电子、网络通信）、超薄布与极薄布（用于高端消费电子、IC载板、服务器）。需求端，电子布下游应用日趋多元，汽车电子、工业智能化等增量需求渗透，叠加部分AI场景混压结构带来普通布配套需求，沙利文预计2025-2030年全球普通电子布市场规模年均复合增速达9.6%，高于2021-2025年的5.0%，其中极薄布增速最高（25.3%）；国内覆铜板及半固化片用电子布中薄布及以下用量占比已由2021年的32.3%提升至2025年的40.5%，驱动力来自电子设备小型化与高密度互连。供给端，纱线越细、布体越薄，张力控制与后处理工艺余量收窄，制造壁垒逐级抬升；