高盛-台湾地区半导体行业：先进封装将开启新篇章；首次覆盖万润弘塑评级为买入；目标价新台币550元2，000元（摘要）

先进封装将开启新篇章半导体封装市场格局正在迎来蕴含根本性变革的新时代。随着传统摩尔定律的放缓，市场焦点已转向先进封装，并将其作为持续的性能提升和异构集成的关键赋能力量。不仅是AI正在推动先进封装的采用，我们还看到不断增长的小芯片设计需求从2025年末开始将进一步大举拓展至非AI领域，从而支持未来更可持续及多元化的需求增长。本土供应商的绝佳机会，首次覆盖万润和弘塑评级为买入我们认为这一转向为本土领先的后端设备供应商提供了引人注目的机会；我们因此首次覆盖万润(6187.TWO)和弘塑(3131.TWO)评级为买入，12个月目标价分别为新台币550元/2,000元，对应约37%/25%的上行空间。考虑到台积电的本土化战略及全球市场竞争的激烈程度较低（因为相对于前端工艺的潜在市场规模较小），我们认为先进封装为灵活的本土供应商提供了“甜蜜点”。