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RB-2026-008693

Biren (6082.HK): GPU specification migration with shipment ramp up on growing AI demand in China; Buy

壁仞科技(6082.HK):GPU规格迭代叠加出货量攀升,受益于中国AI需求增长;维持“买入”评级

高盛
高盛研究部
||6 页|英文|PDF · 4.5 MB
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摘要

Abstract

高盛分析师近期在香港拜访壁仞科技管理层,重点讨论GPU产品路线图、供应链准备情况以及超节点(Supernodes)大规模计算方案,并维持"买入"评级。报告认为公司有望受益于三方面因素:中国云厂商资本开支增长、下一代AI芯片出货量爬坡,以及进一步渗透云服务商客户。管理层对市场需求及公司持续推进的产品结构升级保持乐观,升级方向为更强算力、更大内存容量与更强互联能力;尽管晶圆产能、HBM等原材料供应偏紧仍是变量,公司正积极保障供应并推动最新AI芯片出货,以驱动2027年增长,规格升级也有望带动单价提升与客户渗透加深。超节点方面,公司具备16卡、128卡及1024卡互联方案,其中1024卡方案采用NPO光引擎,是光互联的较早采用者,体现其研发实力。估值采用EV/EBITDA折现法。主要下行风险包括中国AI芯片需求低于预期、市场竞争加剧,以及晶圆供应受限影响GPU板卡出货。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01产品结构向高算力、大存储、强互联升级,推动ASP扩张与客户渗透。
  2. 02已布局16卡、128卡、1024卡Supernode,1024卡采用NPO光引擎,光互联领先。
  3. 03目标价80.5港元对应36.3倍2030年EV/EBITDA,隐含上行空间220.5%。

报告信息

Report Data
券商
高盛
分类
个股 / 港股
页数 / 大小
6 页 · 4.5 MB
发布日期
2026-10-16
投资评级
买入
目标价
80.50

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