光刻胶七问七答，聚焦半导体核心部件与材料（二）

光刻胶为晶圆制造核心材料，受益于AI浪潮需求景气向上。按光源波长，半导体光刻胶分为g线、i线、KrF、ArF及EUV，价值量与技术壁垒依次提升。2024年我国半导体光刻胶市场规模约56亿元，预计2026年达81亿元、2029年增至115亿元，2024-2029年CAGR约15.5%。全球供给格局高度集中，日本厂商占据主导，2025年前六大生产商合计占全球约83.91%份额，我国占全球消费35.14%、日本占生产53.87%。日本出口管制持续趋严（ArF、EUV纳入清单，审批周期延至90天），供应不确定性上升，国产替代势在必行。当前g/i线国产化率已超30%，KrF约1%-8%，ArF不足1%，EUV基本空白，核心难点在于树脂与光引发剂等原材料、配方筛选及2-3年客户验证。