建筑材料行业AI材料系列：PTFE有望成为新一代低损耗材料，树脂和球硅打开成长空间

PTFE（聚四氟乙烯）因极低的介电常数（Dk约2.1-2.2）和介质损耗（Df约0.0002-0.0009），是高频高速互连领域的重要低损耗树脂材料。本报告为建筑材料行业AI材料系列专题，指出PTFE正从传统高频领域向高速互联材料渗透：NVIDIA Rubin等新一代AI平台采用无缆化架构，推动PCB承担更大比例的高速互连功能，带动CCL从传统低损耗材料进一步向M8/M9乃至PTFE等更低Dk/Df材料升级。产业链上，东岳集团、昊华科技布局上游树脂与含氟高分子一体化，沃特股份切入中游PTFE薄膜；球硅因低CTE（约0.5ppm/K）、低Dk/Df成为必要改性填料，受PTFE渗透率提升、单位CCL填料率提升及高纯高球形度要求提升三重驱动，建议关注联瑞新材、国瓷材料、凌玮科技等标的。