江丰电子(300666.SZ):“质量回报双提升”行动方案彰显长期发展决心——公司信息更新报告
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摘要
Abstract2024年2月4日江丰电子发布《推动“质量回报双提升”行动方案》公告,提出专注主营业务、持续提升核心竞争力,提高公司治理水平,推进高质量可持续发展,重视对投资者的合理投资回报,彰显管理层长期发展的决心和信心。公司已形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大业务主线,自主研发靶材关键制造装备,并积极推进项目建设,控股子公司已建成国内首条自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线,韩国基地也已完成注册。2023年9月公司发布股份回购公告,拟斥资5000万至8000万元用于股权激励/员工持股,截至2024年1月31日已回购76.23万股,占总股本0.2872%;近三年现金分红比例均超过归母净利润的20%。
核心观点
Key Takeaways- 012024年2月4日江丰电子发布《推动“质量回报双提升”行动方案》公告,提出专注主营业务、持续提升核心竞争力,提高公司治理水平,推进高质量可持续发展,重视对投资者的合理投资回报,彰显管理层长期发展的决心和信心。
- 02公司已形成超高纯金属溅射靶材、半导体精密零部件、第三代半导体关键材料三大业务主线,自主研发靶材关键制造装备,并积极推进项目建设,控股子公司已建成国内首条自主化设计的第三代半导体功率器件模组核心材料生产线,韩国基地也已完成注册。
- 032023年9月公司发布股份回购公告,拟斥资5000万至8000万元用于股权激励/员工持股,截至2024年1月31日已回购76.23万股,占总股本0.2872%;近三年现金分红比例均超过归母净利润的20%。
报告信息
Report Data- 券商
- 开源证券
- 分类
- 个股 / 创业板
- 页数 / 大小
- 4 页 · 0.7 MB
- 发布日期
- 2024-02-05