AI高景气能否经住供给考验？

报告指出，全球AI链条三季度大幅回调消化高拥挤后走势分化，市场担忧云厂商资本开支增速见顶而上游光模块、GPU、存储等新增供给释放，供需缺口出现收敛迹象。报告从供给视角构建分析框架：以标准化未预期盈利（SUE）识别高景气行业，当前美股电气设备、半导体及设备、电子、软件与A股电子等景气度居前；以相对投资强度（RI）和新增融资衡量供给扩张强度，并引入行业集中度（HHI）刻画竞争格局。实证显示，中低集中度行业中高相对投资强度预示下一期ROE与SUE回落，高集中度行业则相反。基于市场一致预期测算，未来两年供给扩张不会对全球科技景气构成全面压力：中国半导体设备和电网设备供给环境最有利，全球数字芯片设计（中低集中度、高投资）面临最大考验，中国光模块、美国光模块和PCB可能阶段性受益，美国有色金属阶段性承压。