事情在起变化？——AI债权融资风险解析与全球半导体供给侧投资展望

本文以问答形式剖析近期全球市场回调的驱动因素，认为通胀数据超预期、AI产业链增长担忧升温以及CoreWeave信用风险事件共同压低风险偏好，美债利率下行主要源于避险情绪升温与增长预期下修。作者指出，AI产业呈现"类地产"的高杠杆、高周转债权融资特征，CoreWeave事件是产业链薄弱环节在融资成本上升下的暴露，并非AI需求断崖式下滑，AI金融化仍处早期，系统性风险触发条件尚未满足。供给端是决定AI投资回报弹性的核心变量，当前全球半导体代工、美国部分建材及PCB投资强度已明显超过合理水平，未来供给扩张仍将延续；应结合相对投资强度与行业集中度筛选环节，中国半导体设备、电网设备等回报前景相对较好。中国险资权益配置已达历史高位并略显超配，高股息资产是平衡风险与资产负债匹配的核心选择。短期市场面临通胀、业绩披露及中期选举多重扰动，建议采取谨慎立场。