AI促进电子级树脂升级迭代，相关公司有望受益

电子级树脂是制作高性能覆铜板的三大核心主材之一，广泛应用于新一代服务器、汽车电子、通信网络等高端领域，市场前景广阔。AI服务器时代，算力集群需在GPU、交换机、网卡、存储间交换海量数据，信号速度与工作频率提升会放大介质损耗、导体损耗与串扰，高速覆铜板不能再简单依赖普通环氧树脂体系，而需要低介电常数、低介电损耗、高耐热、低吸湿及尺寸稳定性更好的材料组合。普通服务器多用环氧树脂体系，高速场景则更多采用改性PPO/PPE、碳氢树脂、PTFE及其他低损耗树脂体系。BCB树脂因低介电常数与低介电损耗优势，有望成为下一代树脂改性和复合体系的重要候选。相关标的：东材科技、圣泉集团、呈和科技。风险提示：技术发展不确定性、树脂材料产品迭代不确定性、产能建设或爬坡不及预期、PCB产业链热度高及股价波动较大风险。