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RB-2026-022838

China PCB: CFME (9630.HK/688630.SS, NC): Mgmt visits: PCB to drive growth ahead; Capacity expansion ongoing

Goldman Sachs-CFME(9630.HK/688630.SS):中国PCB:CFME(9630.HK/688630.SS,未覆盖):管理层交流:PCB将驱动未来增长,产能扩张持续推进

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Goldman Sachs研究部
||6 页|英文|PDF · 0.2 MB
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摘要

Abstract

高盛近期在香港拜访了CFME(9630.HK/688630.SS,未覆盖)管理层,讨论其产能扩张路线图、供应链瓶颈缓解,以及PCB、IC载板与先进封装的下游资本开支动态。管理层对多年增长前景保持乐观,支撑因素包括:一线PCB厂商的设备需求韧性、高端IC载板对日系厂商的国产替代窗口加速开启,以及大尺寸面板级封装客户认证快速推进。就中国PCB板块看,管理层对PCB设备终端需求的积极表态,与我们对AI服务器PCB的乐观看法一致。我们预计2026至2028年美国主要云服务商资本开支同比增长84%、52%、13%,中国主要云平台增长105%、21%、14%;全球AI服务器PCB市场规模2027年将达380亿美元,2028年升至840亿美元,对应2026至2028年148%的复合增速。在产能持续扩张、AI基础设施带动下,我们对AI PCB与CCL维持正面看法。公司为微纳直写光刻与直接成像设备制造商,客户覆盖全球及国内一线PCB、IC载板与半导体封装企业。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01管理层加快产能扩张,2027年产值目标达数十亿元,2028年筹建新基地。
  2. 022026年核心PCB曝光设备出货超1000台,2027年高端机型占比过半抬高均价。
  3. 03IC载板交付周期仅4至5个月,远优于日系12至18个月,抢占替代窗口。

报告信息

Report Data
券商
Goldman Sachs
分类
个股/港股
页数 / 大小
6 页 · 0.2 MB
发布日期
2026-11-09

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