硅微粉填料行业专题：覆铜板与半导体封装快速迭代，硅微粉填料国产化空间巨大

本报告是硅微粉填料行业专题研究。硅微粉作为性能优异的先进无机非金属矿物功能填料，具有高耐热、高绝缘、低线性膨胀系数、导热性好、介电常数与介电损耗低等特性，广泛应用于覆铜板、环氧塑封料、电工绝缘材料及胶粘剂等领域，材质以二氧化硅为主，按晶型分为结晶型与无定型，按形态分为角形与球形，制备涵盖粉体合成、微纳加工与表面改性三大环节。覆铜板用无机功能填料已成为仅次于铜箔、树脂、玻纤布的第四大关键原材料；2024年中国硅微粉需求量为41.8万吨，预计2025年达47.3万吨，同比增长13.2%，Mordor Intelligence预测2027年全球市场规模达53.3亿美元。半导体封装中环氧塑封料占比超90%，其中无机填料占70%-90%，硅微粉为主要功能性填料；2024年全球集成电路封装用球形硅微粉市场规模约1.81亿美元，预计2031年达3.77亿美元。