云栖大会技术盘点：算力、智能体与存储

本报告为计算机行业周报，聚焦2026杭州云栖大会阿里云发布的四项技术成果：一是平头哥训推一体AI芯片真武V900，单芯片性能为真武M890的3倍，搭载216GB显存、片间互联带宽1200GB/s，原生支持FP8/FP4，计划2027年一季度量产；二是新一代超节点服务器，集成真武V900、ICN Switch、磐脉智能网卡及镇岳SSD主控芯片，实现算存网全栈系统级协同，单一AI集群可扩展至50万卡；三是企业级Agent构建治理平台AgentCore与安全执行环境Agent Sandbox，任务完成率提升99%、TCO降低70%，支持每分钟创建10万沙箱实例；四是新一代CPFS存储与KVCacheStore加速引擎，单文件系统规模升至100PiB，可使AI存储成本降低69%、模型启动耗时降低50%。