看好陶瓷基板在AI服务器和光模块的应用

随着AI产业高速发展，AI服务器和高速光模块迭代速度持续加快，带动上游核心散热材料陶瓷基板需求快速增长。报告梳理三大核心应用领域：1）服务器领域主流仍采用铝基或铜基金属基板配合高导热半固化片，其导热系数仅2–5 W/(m·K)，成为散热链路的热阻瓶颈；将高性能陶瓷基板嵌入铜基PCB构建"陶瓷+金属"复合散热平台，可兼顾导热能力、电绝缘性、结构强度与可靠性。2）高速光模块方面，氮化铝陶瓷成为最大增量赛道，进入800G、1.6T阶段后光模块功耗与光芯片热流密度提升，氧化铝散热短板显现，氮化铝渗透率持续上行，面向下一代CPO光引擎需求有望持续释放。3）NPO、CPO封装均需高导热、低介电、高平整度的陶瓷基板或陶瓷中介层，氮化铝陶瓷成为两条光电封装路线的优选基材之一。相关标的：国瓷材料、科翔股份、富乐德、旭光电子。