东山精密经营情况解读

本报告是对东山精密经营情况的电话会议解读，围绕美国FCC/BOM 65%美国成分限制传闻展开。管理层指出，该65%数字源自大摩报告及美国法律界、FCC内部人士基于汽车行业先例的个人推断，无任何官方文件证实，属市场“小作文”；FCC是产品验证机构而非贸易平衡机构，至今无一家客户单独就此事沟通，客户仍处催货状态。极端情形下公司可通过台湾友岸豁免（索尔思芯片在台湾制造）及美国工厂PCBA迁产两条路径规避。光芯片自产使其内部成本占比仅1%~2%，其余90%多BOM物料可采购美国物料凑足65%，合规难度显著低于同行。需求端瓶颈在台积电产能，2026-2027年以800G为主，2028年大部分切换至1.6T，单模块价值量将明显提升；2027年DSP将行业性紧缺，头部厂商锁单基本完成。