通富微电（002156.SZ）：通富通达/通富通科进展顺利，聚焦存储/先进封装

本报告为通富微电（002156.SZ）事件点评。2024年9月20日，通富通科（南通）微电子有限公司Memory二期项目首台设备入驻，新增净化车间面积8000平米，投用后可提供每月15万片晶圆生产能力；截至目前通富通科项目累计投资约30亿元、累计产值达10亿元，新增1.6亿元设备投资主要用于嵌入式FCCSP、uPOP等高端产品量产。子公司通富通达先进封测基地项目在南通开工，总投资75亿元（设备投资30亿元），规划汽车电子、5G、高性能计算等封测产线，全部达产后预计年产集成电路先进封装产品211200万块、年销售额不低于57亿元。先进封装方面，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技术升级，启动基于玻璃芯基板和玻璃转接板的FCBGA芯片封装技术，16层芯片堆叠封装产品大批量出货。