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IT Hardware Industry: Expert Call Series Takeaways: HBF architecture, applications, & milestones

IT硬件行业专家电话会议要点:HBF架构、应用场景与技术里程碑

美银
美银美林研究部
||16 页|英文|PDF · 0.4 MB
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摘要

Abstract

美银2026年硬件专家电话会议系列邀请任天堂技术开发前总裁、拥有25年以上半导体与SoC经验的Sudharsanan,探讨HBF(高带宽闪存)的架构、应用与技术里程碑。专家认为HBF不会取代HBM用于训练,因NAND写入较慢、耐久性较低,而HBM更适合频繁权重更新;HBF的初期机会在混合推理系统,HBM作为低延迟快速内存层,HBF提供更大容量以承载模型权重、KV缓存、预填充数据与索引,混合专家与稠密模型均有望受益。主要障碍为功耗、散热、写入耐久性、控制器设计与可达带宽;关键里程碑包括集成PCIe 6.0的HBF控制器、与NVLink等加速器互连的兼容以及可将闪存靠近高功耗计算单元的封装方案。基于PCIe架构的初代高带宽闪存产品或于2027年下半年问世,长期有望应用于PC、游戏、机器人、工业自动化乃至智能手机。美银认为闪迪(Sandisk)是最直接受益者,但机会取决于技术执行力。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01HBF短期难以替代HBM,首个应用场景落在混合推理系统的读密集型数据层。
  2. 02功耗散热、写入耐久度、控制器与封装构成HBF商业化四大障碍。
  3. 03基于PCIe的初代产品有望2027年下半年推出,边缘AI 2027年初加速。

报告信息

Report Data
券商
美银美林
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
16 页 · 0.4 MB
发布日期
2026-09-23

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