Greater China Technology Semiconductors: Time to revisit CPO and its testing/packaging supply chain
大中华区科技半导体:是时候重新审视CPO及其测试/封装供应链
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摘要
Abstract该报告为摩根士丹利对大中华区科技半导体行业的研究。在台股CPO供应链近期回调后,报告认为市场预期已重置,是重新审视相关个股的时机。报告指出CPO已进入量产,英伟达Quantum-X已于2026年初出货、Spectrum-X于2026年8月满产,但2027年放量速度取决于测试环节。PIC与测试是共封装光学的主要瓶颈:按台积电EIC/PIC混合键合95%良率、下游封装30%良率测算,2026年可用光引擎出货可达1700万-1800万颗,足以覆盖约5000套NVL576量级的scale-up交换机和20万-25万套Spectrum scale-out。测试流程尚未定型,看好台积电、ASE、Hon Precision、MPI、Allring长期受益,建议回调布局;重申ASE增持,上调稳懋至中性,下调FOCI至中性(因FAU供应商增至至少10家,Corning、Coherent、TFC作用更大)。
核心观点
Key Takeaways- 01PIC与测试是CPO放量的关键瓶颈,2027年放量节奏取决于尚未定型的测试流程。
- 02按95%/30%良率测算,2026年可交付光引擎1700-1800万颗,可支撑约5000台NVL576。
- 03FAU供应商增至10家以上,FOCI份额承压,康宁、Coherent、TFC在Rubin世代角色更重。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 72 页 · 14.1 MB
- 发布日期
- 2026-10-08
- 投资评级
- 增持
- 目标价
- 2000