鹏鼎控股(002938.SZ)深度报告：AI端侧浪潮开启在即，PCB龙头显著受益

鹏鼎控股是全球PCB龙头，产品涵盖FPC、SMA、SLP、HDI、Mini LED、RPCB、Rigid Flex等，覆盖通讯、消费电子、汽车及服务器等领域，客户包括苹果、华为、小米、OPPO、vivo、微软、惠普、华硕等，连续多年位列全球最大PCB生产企业。据Prismark，2023年全球PCB市场规模695亿美元，2028年有望达904亿美元，复合增速约5.4%，中国大陆产值占比超50%。端侧AI进程加速，AI手机渗透率2025年有望达32%、AI PC出货量有望增至1.14亿台，带动换机潮，FPC用量与价值量双升，SLP、RCC材料需求提升，公司深度合作北美大客户显著受益；同时汽车电动化智能化与AI服务器放量打开第二增长曲线，泰国园区一期投资2.5亿美元，预计2025年6月建成打样、年底部分投产。