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RB-2026-023056

European Technology Hardware & Asia Semiconductors: Stress testing a 25% GW cut in 2028

Barclays-巴克莱-欧洲科技硬件与亚洲半导体:2028年数据中心新增装机削减25%的压力测试

Ba
Barclays研究部
||28 页|英文|PDF · 2.4 MB
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摘要

Abstract

巴克莱指出,上周市场对数据中心项目放缓甚至取消的担忧升温,令欧洲科技硬件与亚洲半导体板块进一步承压;但该行认为担忧被夸大,盈利预测的重置反而有利于行业健康。对于已开工或已取得审批的项目,2027至2028年的部署受扰风险有限;不确定性主要集中在2028年末及2029年之后的增量项目,这部分原本能见度就低。报告对2028年新增装机削减25%(约8GW)做压力测试:在此情景下,台积电、ASML与ASM International的隐含估值已具吸引力,为当前首选;Besi明显偏负面,估值倍数仍难自洽;存储板块结果区间最宽,若2028年混合ASP下降约50%估值尚属合理,若价格回归2023年水平则吸引力大降;模拟芯片估值合理但不算便宜;Soitec、Technoprobe与Aixtron在压力假设下具看点,但波动更大。报告维持板块中期乐观判断,认为AI渗透仍处早期、算力需求将持续增长,但短期压力料将延续。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01已开工或已获批项目2027至2028年部署风险有限,不确定性后移至2028年末以后。
  2. 0225%削减压力测试下台积电、ASML与ASM International隐含估值已具吸引力。
  3. 03存储情景分化最大,Besi估值仍难自洽,模拟板块合理但不算便宜。

报告信息

Report Data
券商
Barclays
分类
行业研究/TMT/信息技术
页数 / 大小
28 页 · 2.4 MB
发布日期
2026-11-09
投资评级
中性
目标价
80

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