3Q26 Sector Preview: Constructive Setup Intact as Supply Constraints, AI Momentum, and Cyclical Recovery Support Further Revisions / Continued Equity Outperformance
半导体与半导体设备2026年三季度行业前瞻:供应约束、AI动能与周期性复苏支撑盈利进一步上修及股价持续跑赢
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摘要
Abstract摩根大通对半导体及半导体设备板块2026年三季度财报季持"建设性但精选个股"立场。板块基本面持续改善,受AI基础设施投资持续、全产业链供给紧张以及非AI终端市场周期性复苏扩大推动(SMH年内上涨68%)。预计多数覆盖公司三季度业绩稳健、四季度及2027年指引积极,本轮焦点从需求转向供给:约束最集中的环节、持续时间及新增产能何时缓解紧缺。各细分景气分化,看好在AI敞口、供给受限增长、定价权及周期复苏弹性上能直接转化为盈利上修的公司。首选博通(AVGO)与迈威尔(MRVL),并看好英伟达(NVDA)、AMD(算力)、美光(MU)、闪迪(SNDK)(存储)、德州仪器(TXN)、ADI(模拟)、应用材料(AMAT)、泛林(LRCX)、科磊(KLAC)(设备);中小市值偏好ALAB、AMKR、MKSI。
核心观点
Key Takeaways- 01本季焦点由需求强度转向供给瓶颈,先进制程、HBM与先进封装是关键约束。
- 02定制XPU在加速器出货中占比将从2025年约32%升至2027年约56%,AVGO与MRVL最受益。
- 03服务器CPU受智能体推理拉动加速增长,PC则因存储推高BOM成本而承压。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根大通
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 31 页 · 1.8 MB
- 发布日期
- 2026-10-12