招股说明书梳理系列（三）：高凯技术

高凯技术于2026年8月25日登陆上交所科创板（688835），公司深耕压电驱动与精密流体控制技术，产品覆盖流量控制、点胶封装、精密涂胶三大系列，适配半导体、消费电子、新能源等高端制造场景，本次IPO拟募资12.50亿元，投向高端半导体设备零部件研发及产业化、研发中心建设两大项目。行业层面，2024年我国精密流体控制部件及设备市场规模达324.44亿元，预计2030年增至530.32亿元，年均复合增速8.53%；半导体设备仪器仪表类零部件国产化率不足5%，2024年市场规模37.15亿元，预计2030年达70.79亿元，国产替代空间广阔。公司自研半导体级压电式MFC部分型号可应用于7nm及以下先进制程，是国内少数能量产供货的厂商；点胶封装切入立讯精密、苹果、华为等消费电子龙头供应链，精密涂胶配套宁德时代、比亚迪等新能源头部企业。