China PCB: CFME (9630.HK/688630.SS, NC): Mgmt visits: PCB to drive growth ahead; Capacity expansion ongoing
Goldman Sachs-芯碁微装(688630.SS):中国PCB:芯碁微装(9630.HK/688630.SS,未覆盖)管理层走访:PCB将主导后续增长;产能扩张持续推进
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摘要
Abstract高盛近期在香港走访了芯碁微装(9630.HK/688630.SS,未覆盖)管理层,就产能扩张路线图、供应链瓶颈疏通,以及PCB、IC载板与先进封装领域的下游资本开支动态进行了交流。管理层对其中长期增长轨迹维持建设性看法,支撑因素包括一线PCB厂商设备需求的韧性、高端IC载板对日本厂商国产替代窗口的加速开启,以及大尺寸面板级封装客户认证的快速推进。就中国PCB板块而言,管理层对PCB设备终端需求的积极表态与高盛对AI服务器PCB的乐观判断相互印证:高盛美国互联网团队预计,美国主要云服务商合计资本开支在2026至2028年分别同比增长84%、52%和13%,并将2028年预测上调至1.397万亿美元;中国领先云平台同期资本开支增速预计为105%、21%和14%。高盛预计全球AI服务器PCB市场规模2027年将达380亿美元、2028年达840亿美元,对应2026至2028年148%的复合增速。在产能持续扩张、AI基础设施放量带动稼动率维持高位的背景下,高盛对AI PCB与CCL维持建设性看法。公司成立于2015年,主营微纳直写光刻与直接成像设备。
核心观点
Key Takeaways- 01产能加速扩张,2027年目标形成数十亿元年产值,并规划2028年新建生产基地。
- 022026年核心PCB曝光设备出货超1000台,2027年高端机型占比过半带动均价上行。
- 03IC载板2027年订单有望达数百台,4-5个月交付周期显著快于日本厂商12-18个月。
报告信息
Report Data- 券商
- Goldman Sachs
- 分类
- 个股/科创板
- 页数 / 大小
- 6 页 · 0.3 MB
- 发布日期
- 2026-11-09