环氧塑封料：半导体封装核心材料，高端依赖进口替代加速下北交所康美特/创达新材迎突围——北交所行业主题报告

本报告为北交所行业主题报告，聚焦半导体封装核心材料环氧塑封料（EMC），梳理行业格局与北交所产业链标的。EMC以环氧树脂为基体树脂、高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等填料加工而成，用于塑封工序；塑料封装占封装行业市场规模的90%以上，其中90%以上为环氧塑封料。我国已发展成为全球最大的EMC生产基地，年产能超14万吨，约占全球产能的35%；2015-2025年国内半导体用EMC产量从6.57万吨增至24.84万吨（CAGR 14%），需求量从7.11万吨增至14.74万吨（CAGR 7.6%），市场规模从26.8亿元增至128.42亿元（CAGR 17%）。但本土厂商（含台资）市场份额仅约30%且集中在中低端，高端产品仍依赖进口，本土替代空间广阔。北交所产业链相关标的包括康美特、创达新材、凯华材料等。本周开源北交所化工新材行业涨跌幅为+1.39%。