AI 产业链代表企业，发了多少债？

本报告聚焦AI产业链代表企业的债券融资情况。AI产业链已形成底层基础设施、模型与平台、应用服务三层体系。报告选取25家已有债券发行的海外科技企业为样本，涵盖算力基础设施、服务器与数据中心、云计算平台、数据及开发工具和AI应用五类。2026年以来样本企业发债规模创新高，截至9月15日累计发行3356.8亿美元，较2025年全年增长75.9%，其中云计算平台发行2288.2亿美元、占比68.2%；存量债券合计9658.7亿美元，云计算平台占58.8%。发行加权期限升至13.7年，长期限债券明显增加。科技债发行利差整体走阔，长期限、低评级债券上行更明显；甲骨文和亚马逊因现金流对资本开支覆盖较弱且已处于净负债状态，利差升幅最大。后续需关注美债长端利率走势、科技企业表内外融资规模及AI收入兑现节奏。风险提示：美国财政和货币政策超预期；AI投资及盈利兑现不及预期；科技企业信用风险超预期。