涨价驱动Q3盈利向上，先进封装扩产提速——半导体封装测试行业跟踪（一）

报告认为半导体封测景气已从产能利用率修复走向量价改善：2026Q1长电科技、华天科技产能利用率分别超80%，2026年9月伟测科技测试稼动率超90%，南茂、力成等存储封测厂年初以来调价10%–30%，日月光部分先进封装涨幅超20%。2026H1长电科技、通富微电、华天科技、甬矽电子毛利率分别为15.2%、15.5%、14.3%和16.7%，同比均提升，提价效应有望自2026Q3起逐步反映至报表。全球先进封装进入集中扩产期，台积电2026年资本开支600–640亿美元、其中10%–20%投向先进封装，SK海力士、日月光、安靠及国内盛合晶微、甬矽电子、长鑫科技同步加码，2026–2028年晶圆级加工、精密键合及高精度检测设备需求有望持续释放。建议关注封测环节甬矽电子、盛合晶微、长电科技、通富微电，以及设备、材料及耗材供应商。