光模块设备深度：高速率迭代与扩产共振，设备需求加速释放

本报告为机械设备行业深度研究，聚焦光模块设备赛道。研报指出，在AI算力需求持续扩张背景下，800G/1.6T高速光模块进入规模部署与加速放量阶段，叠加硅光、CPO技术演进，光模块设备迎来"扩产+升级"共振周期。报告测算全球光模块市场规模将由2024年的1267亿元增至2029年的2954亿元（CAGR 18.5%），全球高速率光模块封测设备市场2030年有望达413.6亿元。封装端，贴片、耦合和老化设备价值量占比较高，国产厂商已在贴片、耦合等环节跻身全球前列；测试端，采样示波器、时钟恢复单元及误码分析仪随速率升级持续换代，但海外厂商仍占据中国光通信测试仪器市场约84%份额，国产替代空间广阔。多家国内企业正由单机突破向系统化能力延伸。给予机械制造业"增持"评级。