金刚石散热行业研究报告：金刚石热导率优异，下游市场加速拓展

本报告为西部证券发布的金刚石散热行业研究报告。金刚石是已知导热性能最优的商用材料，单晶CVD金刚石热导率可达2000-2200W/(m·K)，约为铜的5倍、硅的13倍，热膨胀系数与硅芯片高度匹配，可将芯片核心温度降低15-20°C，是第三代热沉材料的关键。根据环洋市场咨询及Global Info Research预测，2032年全球热管理用CVD金刚石市场规模有望达到25亿美元。金刚石散热片有望逐步在AI高功耗算力芯片、第三代半导体、军工射频、高功率激光、光模块、新能源汽车功率器件等高端热管理场景打开应用市场。投资建议：推荐国机精工（已覆盖），建议关注沃尔德、四方达、惠丰钻石等标的。行业评级为超配。风险提示：金刚石价格不及预期、客户导入不及预期、出口管制、大尺寸技术突破不及预期、散热业务兑现不及预期等风险。