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Taiwan Electronics & Semiconductors: Taiwan monthly tracker and what's new in AI – Positive into earnings season

台湾电子与半导体:台湾月度跟踪与AI新动态——对财报季持乐观态度

花旗
花旗研究部
||19 页|英文|PDF · 0.3 MB
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摘要

Abstract

花旗发布台湾月度科技供应链跟踪报告,对即将到来的2026年三季度财报季持乐观态度。报告指出,三季度台湾科技供应链营收表现稳健,其中晶圆代工、封测(OSAT)、测试接口/设备以及载板与CCL厂商营收增速加快,服务器ODM亦受益于Rubin系统与ASIC机架放量,看好四季度及2027年展望。半导体方面,AI算力需求强劲推动台积电与ASEH三季度营收分别环比增长18%和28%,台积电有望超全年指引、2026年实现约40%以上的同比增长;测试接口与设备环节,Chroma、Hon Precision九月及三季度营收强于预期,Rubin Ultra可扩展CPO机架设计或成CPO测试板块下一催化剂;IC设计方面,受ARM架构CPU与Trainium 3拉动,GUC、Alchip三季度营收超预期,联发科三季度营收亦超指引并预计TPU四季度开始贡献。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01台积电全年财测有望上调,2026年营收年增中40%,法说会为AI供应链关键催化。
  2. 02创意、世芯3Q26营收环比增35%/243%,ASIC订单动能可延续至2027年。
  3. 03载板与CCL自11月起或再涨价,欣兴4Q26 ABF销售动能强于3Q26。

报告信息

Report Data
券商
花旗
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
19 页 · 0.3 MB
发布日期
2026-10-12

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