沪电股份(002463)：高多层PCB竞争力显著，HDI积极扩产

高速交换机与AI服务器等新兴计算场景拉动高端PCB结构性需求持续释放。沪电股份2025年前三季度实现营收135.12亿元，同比+49.96%，归母净利润27.18亿元，同比+47.03%；单Q3营收50.19亿元，同比+39.92%、环比+12.62%，归母净利润10.35亿元，同比+46.25%。PCB正交背板在高密度互联、信号完整性、空间利用率和散热方面优势突出，机柜方案有望加速落地并打开新市场空间。公司持续投入资本开支，前三季度购建长期资产现金支出约21.04亿元，2024年Q4规划的43亿元AI芯片配套高端PCB扩产项目已于今年6月启动、预计明年下半年投产；沪士泰国基地Q2进入小规模量产，在AI服务器和交换机领域陆续获客户认可，产能逐步释放。预计2025-2027年营收188.1/242.6/304.2亿元，归母净利润38.1/53.2/67.8亿元，维持"买入"评级。