Shennan Circuits (002916.SZ): 3Q26: solid margin expansion driven by AI PCB
2026年三季度:AI PCB驱动利润率强劲扩张
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摘要
Abstract野村发布深南电路(002916.SZ)3Q26业绩快评:9M26收入/净利同比增53.8%/77.5%,3Q26收入/净利同比增66.3%/94.4%(环比+20.4%/+34.0%),9M26净利41.3亿元处于业绩预告上限。9M26毛利率同比升4.4个百分点至32.6%,3Q26毛利率34.9%(同比+3.5个百分点、环比+2.4个百分点),源于AI PCB产品结构优化与IC载板产能爬坡;经营性现金流同比降15.4%,因原材料涨价推高采购。公司资本开支同比增265%至29亿元,FY26预计超100亿元;定增募资上限下调至43.7亿元并于10月14日获批。3Q26 AI PCB收入占比约60%,1.6T光模块、800G/1.6T交换机及ASIC/CPU芯片将持续驱动PCB毛利改善;BT载板受益供给紧张提升份额,ABF载板有望4Q26转盈。
核心观点
Key Takeaways- 013Q26营收与净利同比增长66.3%和94.4%,毛利率升至34.9%,AI PCB结构升级为主因。。
- 02前三季度资本开支同比增265%至29亿元,全年预计超100亿元,定增已获监管批准。。
- 03BT载板受供给紧张有望提升份额,ABF载板预计4Q26扭亏,高端产品放量延续。。
报告信息
Report Data- 券商
- 野村
- 分类
- 个股 / A股
- 页数 / 大小
- 7 页 · 0.2 MB
- 发布日期
- 2026-10-23
- 投资评级
- 买入
- 目标价
- 518