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RB-2026-009790

Shennan Circuits (002916.SZ): 3Q26: solid margin expansion driven by AI PCB

2026年三季度:AI PCB驱动利润率强劲扩张

野村
野村研究部
||7 页|英文|PDF · 0.2 MB
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摘要

Abstract

野村发布深南电路(002916.SZ)3Q26业绩快评:9M26收入/净利同比增53.8%/77.5%,3Q26收入/净利同比增66.3%/94.4%(环比+20.4%/+34.0%),9M26净利41.3亿元处于业绩预告上限。9M26毛利率同比升4.4个百分点至32.6%,3Q26毛利率34.9%(同比+3.5个百分点、环比+2.4个百分点),源于AI PCB产品结构优化与IC载板产能爬坡;经营性现金流同比降15.4%,因原材料涨价推高采购。公司资本开支同比增265%至29亿元,FY26预计超100亿元;定增募资上限下调至43.7亿元并于10月14日获批。3Q26 AI PCB收入占比约60%,1.6T光模块、800G/1.6T交换机及ASIC/CPU芯片将持续驱动PCB毛利改善;BT载板受益供给紧张提升份额,ABF载板有望4Q26转盈。

核心观点

Key Takeaways
  1. 013Q26营收与净利同比增长66.3%和94.4%,毛利率升至34.9%,AI PCB结构升级为主因。。
  2. 02前三季度资本开支同比增265%至29亿元,全年预计超100亿元,定增已获监管批准。。
  3. 03BT载板受供给紧张有望提升份额,ABF载板预计4Q26扭亏,高端产品放量延续。。

报告信息

Report Data
券商
野村
分类
个股 / A股
页数 / 大小
7 页 · 0.2 MB
发布日期
2026-10-23
投资评级
买入
目标价
518

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