科翔股份：陶瓷混压PCB先行者，卡位北美客户格局优

科翔股份作为陶瓷混压PCB先行者，卡位北美大客户，竞争格局优异。AI芯片热功耗持续提升（如英伟达Rubin架构预计达2300瓦），传统PCB易受热不均导致板翘曲，而陶瓷板凭借高导热（氮化铝导热率120-180 W/m·K）及与芯片匹配的热膨胀系数从根本上解决痛点。公司依托陶瓷板配方制备、先进封装、HDI制造、激光打孔及与北美客户联合研发五重壁垒，目前为该产品唯一供应商，先发优势显著。以英伟达为例测算，其年出货千万块以上GPU若全部采用陶瓷混压PCB，对应市场空间约50多亿美元，长期随海外及国内算力厂商导入有望进一步打开。公司主业拐点向上，2026年上半年亏损6000多万元，预计三季度单季盈利概率较大、前三季度累计或转正，四季度盈利有望扩大。核心投资逻辑为赛道空间大且确定性强、竞争格局佳、稀缺性强，后续关注北美客户订单突破及广东、江西等地产能扩张与业绩兑现。