长鑫G5 DRAM量产+昇腾960 NPO超节点，北交所半导体设备/材料与算力光液冷分层配置——北交所行业主题报告
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摘要
Abstract开源证券北交所行业主题报告。2026年9月20日长鑫存储在世界制造业大会上宣布第五代DRAM技术平台（G5平台）实现量产，同步展出单颗容量24Gb的LPDDR5X产品，每片晶圆产出裸片数量较第四代平台提升至少50%；2026年9月17日华为发布全球首个采用NPO技术的昇腾960超节点，采用正交架构与全液冷设计，可扩展至4096卡规模，实现8EFLOPS FP8、16EFLOPS FP4。报告认为存储工艺代际与超节点光液冷双催化下，集成电路与算力中心产业链受益。北交所内集成电路生产产业链相关标的达27家，按"前道—辅材—封测—硅/化合物"划分，关注中科仪等半导体生产关键设备标的；算力中心应用端相关标的共28家，欧伦电气等算力中心基建关键零部件标的预期受益。截至2026年9月24日，北交所国家级专精特新"小巨人"达206家，占比59.54%，对应总市值5634.76亿元占65.66%；
核心观点
Key Takeaways- 01报告认为存储工艺代际与超节点光液冷双催化下，集成电路与算力中心产业链受益。
- 02北交所内集成电路生产产业链相关标的达27家，按"前道—辅材—封测—硅/化合物"划分，关注中科仪等半导体生产关键设备标的；算力中心应用端相关标的共28家，欧伦电气等算力中心基建关键零部件标的预期受益。
- 03截至2026年9月24日，北交所国家级专精特新"小巨人"达206家，占比59.54%，对应总市值5634.76亿元占65.66%；。
报告信息
Report Data- 券商
- 开源证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 31 页 · 3.2 MB
- 发布日期
- 2026-09-27