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Electronic Component Sector: Asia marketing trip feedback: Growing MLCC price hike expectations

电子元器件行业:亚洲路演反馈:MLCC涨价预期升温

摩根
摩根大通研究部
||10 页|英文|PDF · 1.7 MB
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摘要

Abstract

摩根大通于2026年9月14日至18日走访香港与新加坡投资者,就日本电子元器件板块给出亚洲路演反馈。报告指出,7—8月股价回调后,多数个股估值(即使按FY2027预测)已回落至历史区间,投资者开始寻找下一个催化因素,但普遍认为行情仍受宏观环境主导、方向感不强。当前最大看点在于MLCC涨价预期升温:若海外MLCC厂商涨价约20%—50%,日本厂商具备跟随提价的条件,Murata已表示若竞争对手涨价将跟进。多头对Murata、TDK等MLCC标的兴趣回升,持仓逐步增加。最显著的变化是投资者对TDK的认可度上升,由"好公司"转向"高质量公司",看好其在AI数据中心相关需求(中容量充电电池、HDD相关、铝电解电容、薄膜功率电感、高压高温MLCC、DC-link薄膜电容)及管理层组合管理能力。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01海外MLCC厂商提价20%-50%,为日本厂商跟随涨价创造条件。
  2. 02TDK定位由“好公司”升级为“高质量公司”,多空配对转向双向做多。
  3. 03AI数据中心需求扩散至电池、HDD、铝电解电容与薄膜电容等品类。

报告信息

Report Data
券商
摩根大通
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
10 页 · 1.7 MB
发布日期
2026-09-26
目标价
03

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