计算机行业点评:关注半导体产业链的高能见度增长
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摘要
Abstract本报告为计算机行业点评,聚焦半导体产业链的高能见度增长。全球存储供需持续紧张,AI服务器带动高端存储需求快速增长;长江存储推进扩产,2026年建成一座新厂后再新建两座晶圆厂,总产能将翻倍以上,单厂月产能有望达10万片。华为全联接大会2026发布昇腾960超节点,采用正交架构与全液冷设计,可扩展至4096卡,实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。报告认为,国产半导体产业链正进入量产落地、突破高端场景的发展周期,量检测与零部件领域弹性较大:2026年上半年头部设备公司在手订单排至2027年,去胶设备国产化率超80%,刻蚀、清洗达五至六成,但量检测国产化率不足10%、上游零部件渗透率不足8%。国产算力芯片有望配合超节点架构在推理场景持续放量。
核心观点
Key Takeaways- 01华为全联接大会2026发布昇腾960超节点,采用正交架构与全液冷设计,可扩展至4096卡,实现8 EFLOPS FP8、16 EFLOPS FP4。
- 02报告认为,国产半导体产业链正进入量产落地、突破高端场景的发展周期,量检测与零部件领域弹性较大:2026年上半年头部设备公司在手订单排至2027年,去胶设备国产化率超80%,刻蚀、清洗达五至六成,但量检测国产化率不足10%、上游零部件渗透率不足8%。
- 03国产算力芯片有望配合超节点架构在推理场景持续放量。
报告信息
Report Data- 券商
- 西部证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 2 页 · 0.3 MB
- 发布日期
- 2026-09-23