APAC Technology - Memory / AI Development
亚太科技:存储/AI进展
浏览 0 · 下载 0
摘要
Abstract摩根大通亚太科技专业销售团队发布科技行业动态简报,指出存储仍是投资者提问最多、分歧最大的子板块:对HBM乃至NAND「价格更高更久」与「内存去规格化」两种观点并存,DeepSeek V4.1的KV缓存大幅缩减叠加长江存储(YMTC)供给带来扰动,而带宽与互联已取代纯存储容量成为关键瓶颈。半导体设备(SPE)历史上是存储龙头与价格见顶的二阶导,仍受投资者仓位主导;个股层面出现分化:TEL获长期投资者看好HBM/DRAM订单强度及N2逻辑收益,管理层或早于预期在F4Q27(2027年3月)达成50%毛利率目标;Lasertec上周问询度最高,市场关注台积电A14工艺放量后新增约3层EUV需用到光化检测设备(预计2027年落单),以及FY6/27订单预期由约4000亿日元下修至3500亿日元中值。AI发展方面,报告认为递归自我改进(RSI)正开始在行业中出现,AI发展不会明显放缓、更可能加速;
核心观点
Key Takeaways- 01存储分歧集中于HBM与NAND去规格风险对价格韧性的冲击。
- 02带宽与互联取代容量成为瓶颈,设备股跟随存储周期二次导。
- 03TDK被动元件AI数据中心收入十年增十倍,增持目标价4500日元。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根大通
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 7 页 · 0.3 MB
- 发布日期
- 2026-09-15
- 目标价
- 4500