ASMPT 个股深度解读

本报告为ASMPT（港股先进封装设备龙头）个股深度解读的会议纪要。先进封装市场快速扩张，规模预计由2023年的390亿美元增至2029年的800亿美元，年复合增速约12.7%，其中2.5D/3D封装增速约20.9%，主要受AI与高性能计算需求推动。公司业务包括SMT及传统与先进封装设备，在TCB（热压键合）与混合键合领域处于领先地位，TCB设备已应用于全球领先存储厂与代工厂，混合键合已在领先存储厂完成验证，HBM4预计采用混合键合技术。2024年公司先进封装收入约5.1亿美元，同比增长约23%，占比接近30%，增量主要来自TCB新增订单（逻辑芯片与HBM两大方向）。公司预计TCB市场规模将由2024年约3亿美元增至2027年约10亿美元，复合增速超45%，并目标取得35%至40%的份额。整体看好其在半导体后道设备领域的领先优势与业绩放量。