ASMPT：AI浪潮下TCB等设备需求强劲，后道龙头迎风启航

本深度报告聚焦港股ASMPT，分析AI与高性能计算驱动下先进封装设备行业的增长机遇。全球先进封装市场预计由2023年的390亿美元增至2029年的800亿美元，年增速约12.7%，其中2.5D/3D封装增速达20.9%。公司2024年先进封装营收5.1亿美元，同比增长23%，占比近30%，增长主要来自TCB新增订单：逻辑端已成为领先晶圆代工厂和OSAT的TCB唯一供应商，HBM端于四季度获得领先厂商大额订单以支持HBM3 12层量产，并交付首台混合焊接设备、取得新一代混合键合设备订单。公司预计TCB市场将从2024年约3亿美元增至2027年10亿美元，复合增速超45%，目标份额35%—40%，随设备放量毛利率与净利率有望持续改善。