PCB行业跟踪报告:AI需求驱动高景气周期,供需、涨价与技术迭代交叉验证
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摘要
Abstract招商证券近期对PCB产业链完成10余场调研,覆盖上游覆铜板龙头、高阶算力板厂商、中小厂商及特色下游PCB板厂。核心观点:边际变化最大的是非AI领域PCB环节涨价大超预期,二三线厂商盈利大幅修复。本轮CCL涨价已运行4-5个季度,PCB顺价全面打通,定价模式发生根本性变化;保守预期月度涨价持续至2027年6月后高位横盘,乐观持续至2027年底。与历史周期的本质区别是供给端存在硬约束(玻纤布供给紧张、AI需求占用大量产能,铜箔HVLP升级推升加工费),涨价核心驱动来自供给端而非需求端。中小厂商自5月起完成4-5轮提价,Q3多数净利率修复至历史高点10%以上,Q4仍有上升空间。AI-PCB关注新产能落地对供给格局的影响及技术迭代五条主线:速率升级牵引M9/M10、PTFE材料升级;mSAP从光模块向服务器、交换机扩展;内埋电容与垂直供电带来价值量跃升;2028年CoWoP与正交背板方向渐清晰;
核心观点
Key Takeaways- 01本轮CCL涨价已运行4-5个季度,PCB顺价全面打通,定价模式发生根本性变化;保守预期月度涨价持续至2027年6月后高位横盘,乐观持续至2027年底。
- 02与历史周期的本质区别是供给端存在硬约束(玻纤布供给紧张、AI需求占用大量产能,铜箔HVLP升级推升加工费),涨价核心驱动来自供给端而非需求端。
- 03中小厂商自5月起完成4-5轮提价,Q3多数净利率修复至历史高点10%以上,Q4仍有上升空间。
报告信息
Report Data- 券商
- 招商证券
- 分类
- 行业研究 / TMT / 电子设备
- 页数 / 大小
- 3 页 · 0.6 MB
- 发布日期
- 2026-09-14