专用设备行业点评：京东方全球创新伙伴大会在即，玻璃基板设备有望迎来重要催化

据京东方官方微信公众号，2026年京东方全球创新伙伴大会将于9月22日至27日在北京国家会议中心举办，主题为"屏之物联 光筑未来"，预计邀请1800余家合作伙伴单位、5700余人出席。玻璃基封装载板已在TGV开孔、深孔填铜、增层布线等核心制程实现突破并产出大尺寸高层数样品，Micro LED光互连系统及玻璃载板CPO技术攻关项目组正加快前瞻技术预研。点评指出，封装基板互连密度远低于芯片内部晶体管，随AI算力提升其尺寸与互连密度面临挑战，而玻璃基板凭借矩形面积大且高效、刚性好表面平整可制亚微米细线、热膨胀系数低且可调、介电常数仅为硅的1/3、高温稳定性好等优势，成为有竞争力的候选平台。报告梳理了玻璃原片、激光加工设备、电镀与薄膜沉积设备、光刻/清洗/切磨抛/绑定贴合设备以及玻璃基板成品与封测等环节的主要供应链公司。风险提示：新技术应用进展不及预期、量产进展不及预期、国际贸易摩擦。