上峰材料（000672.SZ）动态报告：封装载板第二主业成长可期，股权投资进入收获期

国联民生证券发布上峰材料（000672.SZ）动态报告。公司自2020年起在水泥主业之外布局新动能，战略由"一主两翼"演进至"双轮驱动"，2025年五年规划提出新质材料、建筑材料、股权投资"三驾马车"，并将半导体封装基板列为增长型业务首位。股权投资聚焦半导体产业，截至2026H1末已投29个项目、投资成本18.2亿元，截至9月22日对应账面价值超101亿元，较成本增值458%，代表项目包括长鑫科技、盛合晶微、粤芯半导体、上海超硅等，2026H1公允价值变动收益14.6亿元，占利润总额83.3%，股权投资进入收获期。公司2026年3月取得美琪电路75%股权切入半导体封装基板业务，现有产能约2万平/月，新增投入6亿元推进一期技改提产及二期新线扩产；2025年全球封装基板产值149亿美元，Prismark预计2030年增至296亿美元，中国大陆占比偏低，国产替代趋势明确。