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RB-2026-022989

开源证券-应用定需求,Token看强度——投资沿AI硬件全链条扩散

开源
开源证券研究部
||63 页|中文|PDF · 5.5 MB
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摘要

Abstract

开源证券电子行业2027年度策略认为,AI正从模型竞赛走向应用兑现,需求扩容、架构升级与国产替代共同驱动电子产业成长。需求端,Agent、多模态与长上下文推动Token调用增长,国内外CSP持续加大投入,2026年四大云厂商资本开支合计上修至约7200至7450亿美元,需求向互连、算力、存力、电力及制造链条扩散。报告提出三条主线:一是应用与互连,AI服务器扩容与机柜架构升级提升PCB、CCL及载板需求,光模块提速与NPO/CPO演进推动材料升级,端侧AI从功能升级走向终端形态创新;二是算力、存力、电力,国产芯片由供给突破走向收入放量,存储需求从HBM向服务器DRAM与企业级SSD扩散,800V高压直流与SiC/GaN带来增量;三是制造与底层硬科技,成熟制程景气修复、先进封装价值提升,设备材料及EDA/IP国产化向纵深推进。受益标的包括长鑫科技、工业富联、寒武纪、中芯国际、北方华创等。风险为中美摩擦、AI技术发展及宏观需求不及预期。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01Token调用量与应用付费、现金流、融资成本共同决定AI硬件需求扩张的持续性。
  2. 02机柜布局由10+9+8调整为9+18+9,交换托盘增至18个带动PCB与CCL价值量提升。
  3. 03国产算力进入规模交付验证期,存储与供电架构升级构成2027年结构性机会。

报告信息

Report Data
券商
开源证券
分类
行业研究/TMT/电子设备
页数 / 大小
63 页 · 5.5 MB
发布日期
2026-11-10

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