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China CCL Sector: Cycle update: raise FR4 ASP; PTFE pulled forward

中国覆铜板(CCL)行业周期更新:上调FR4 ASP,PTFE进度提前

瑞银
瑞银研究部
||36 页|英文|PDF · 2.1 MB
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摘要

Abstract

瑞银发布中国覆铜板(CCL)行业周期更新报告,认为市场低估了本轮常规CCL上行周期的持续性。供给端,交期拉长且上游电子布/E-glass紧张,2027年前新增产能有限,预计E-glass布价10月再涨10-15%至年底Rmb15+/米;需求端PCB厂商优先保供,终端客户自7月起接受涨价,业内预计Q3/Q4环比双位数ASP上涨并延续至1H27。报告上调FR4价格预测,预计2026年底/1H27分别达Rmb383/Rmb443/张。AI方面,预期VR300 NVL576的switch-tray采用PTFE混合设计,生益科技凭自有PTFE方案及柔性CCL产能有望在2027/28E占据主导,NVL576与Kyber背板情境下可分别带来Rmb1.37亿/Rmb26.35亿增量利润。报告认为CPO/NPO导致CCL降规的担忧过度,多类scale-up架构将长期共存,CCL含量价值仍有上行空间。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01FR4提价周期可持续性被低估,2027年电子布与覆铜板新增供给均十分有限。
  2. 02VR300拟采用32层PTFE混合方案,生益科技份额与单机价值量有望同步提升。
  3. 03CPO去规格风险有限,NPO放量将推动覆铜板规格升级与用量增加。

报告信息

Report Data
券商
瑞银
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
36 页 · 2.1 MB
发布日期
2026-10-12

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