ECOC 2026 Preview: Bringing More Light to Optical's Debates
ECOC 2026前瞻：为光通信领域的诸多争议带来更多线索
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摘要
Abstract摩根士丹利将于2026年9月20—24日在西班牙马拉加参加ECOC 2026大会，并举办与CIEN、KEYS、CSCO、COHR、NOK的投资者交流会。大会核心围绕AI网络架构演进，NPO/CPO为关键议题；NPO在CIOE 2026上已成为重要架构焦点，预计讨论将延续至ECOC。交流内容涵盖从1.6T向更高速互连的推进、NPO/CPO及其他嵌入式光学架构、激光器类型，以及scale-up、scale-out、scale-across（含scale-in）互连的演进。COHR已提前宣布将介绍其全新的PhotonLink集成光学平台，覆盖从光产生、光束整形到传输、探测并转换回电信号送至XPU的完整光信号链。报告认为NPO日益成为可插拔光模块与完整CPO之间更务实的过渡方案：800G链路下NPO约11W/端口，传统可插拔约30W，CPO约9W，即功耗较可插拔低约63%，仅比CPO高约2W；
核心观点
Key Takeaways- 01ECOC技术属性强，难有超预期惊喜，但可小幅提振情绪并验证需求强劲。
- 02NPO被视为从可插拔光模块到CPO更务实的过渡方案，800G功耗仅比CPO高约2W。
- 03通道速率迈向400G后信号完整性余量收窄，OIF与Open CPX MSA成NPO关键。
报告信息
Report Data- 券商
- 摩根士丹利
- 分类
- 行业研究 / TMT / 信息技术
- 页数 / 大小
- 7 页 · 0.9 MB
- 发布日期
- 2026-09-18