液冷产业趋势持续确认！智谱发布GLM 5.3 Flash

本报告为计算机行业周报。核心观点：液冷产业趋势持续确认，AI基础设施由单机、单柜向Pod级超节点演进，液冷设计单元从Rack向Row、Pod延伸；液冷产业正从"冷板渗透"进入"整套流体系统升级"阶段，价值量向Manifold、UQD、CDU及设施侧迁移，冷板由传统流道向微通道演进，连接环节向盲插（Blind-mate）发展，应用外溢至CPU、网络设备及高速光互联散热。另一主线：智谱于2026年8月26日发布GLM 5.3 Flash原生多模态模型，总参数320B、激活参数18B（激活率约5.6%）、支持最高1M token上下文，在DeepSWE、Toolathlon、AutomationBench等编码与Agent基准上较GLM 5.2显著提升，兼顾低成本与复杂任务能力，并由国产AI芯片集群规模化承接真实流量。