通信设备行业光学向芯片靠近：AI算力互联的演进主线，从铜互联、可插拔光模块到NPO与CPO

本报告为通信设备行业深度报告，系统梳理AI算力互联从铜互联、可插拔光模块向NPO（近封装光学）与CPO（共封装光学）演进的主线。核心观点：AI推理时代Token量激增放大多卡协同需求，高速互联由"连接更多芯片"转向"维持芯片、内存与网络的供数平衡"。技术演进本质并非简单以光替铜，而是将光电转换位置从前面板逐步移至ASIC附近，以缩短越来越难补偿的高速电信号路径。可插拔光模块受限于电通道损耗、DSP功耗与面板空间，LPO/LRO仅削减部分数字处理、未缩短主板电通道。NPO把可独立制造、测试与更换的光引擎部署在ASIC近端，是当前较现实的工程化过渡平台；CPO进一步将交换ASIC与光引擎共同封装，压缩电路径至毫米级，释放功耗、面板与网络拓扑价值，是交换容量向102.4T及以上演进的中长期主线。产业链价值将向CW激光器、ELS、FAU、高密度连接、先进封装等环节重新分配。