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RB-2026-007578

Global/China AI Semis: TSMC/MediaTek Preview, China CoWoS/Memory, CPO/NPO

全球/中国AI半导体:台积电/联发科前瞻,中国CoWoS/存储器、CPO与NPO

摩根||59 页|英文|PDF · 7.7 MB
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摘要

Abstract

摩根士丹利发布全球及中国AI半导体行业投资者演示报告,覆盖台积电、联发科的业绩前瞻以及中国CoWoS、存储器、CPO/NPO等议题。报告看好AI半导体前景,首选标的包括:AI领域联发科(Top Pick)、台积电、中芯国际、Aspeed、Alchip、京元电子、日月光、ASMPT、Alchip等;存储器领域CXMT、旺宏、爱普(Top Pick)、南亚科、华邦、兆易创新。长期需求驱动包括芯片涨价(晶圆、封测及存储器成本上升将在2026年对芯片设计商利润率构成压力)、AI对非AI半导体的挤出效应,以及DeepSeek带动的推理需求。报告预计2027年全球半导体市场可达2.5万亿美元,AI半导体贡献约三分之一,AI半导体TAM约8090亿美元;台积电CoWoS产能有望在2028年扩至260kwpm,并预计2027年上调先进制程晶圆价格5%-10%。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01联发科为AI首选,台积电、中芯国际及封测设备链同步看多。
  2. 02存储板块首推爱普存储,长鑫、南亚科、华邦受益涨价周期。
  3. 03DeepSeek带动推理需求,芯片涨价与AI挤占构成2026年逆风。

报告信息

Report Data
券商
摩根士丹利
分类
行业研究 / TMT / 电子设备
页数 / 大小
59 页 · 7.7 MB
发布日期
2026-10-09

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