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A股深度研报国内研报
RB-2026-000981

深南电路(002916)深耕电子互联数十年,内资领先PCB+IC载板供应商

国盛
国盛证券研究部
||37 页|中文|PDF · 4.5 MB
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摘要

Abstract

深南电路(002916.SZ)是全球领先的PCB供应商、内资最大封装基板供应商,深耕电子互联领域四十余年,形成PCB、封装基板和电子装联"3-In-One"业务布局,具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。2026H1公司实现营收153亿元,同比增长46.3%;归母净利润23亿元,同比增长65.6%,单季度业绩进一步提速。AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长,公司2026H1 PCB业务营收85.52亿元,同比增长36.32%,毛利率36.85%;AI及高性能计算带动IC载板结构升级,封装基板业务营收36.67亿元,同比增长110.76%,高端FC-BGA产品加速放量。预计公司2026/2027/2028年分别实现营收350.1/504.5/673.2亿元,归母净利润60.3/100.6/143.0亿元,对应PE为39/23/16x,低于可比公司平均。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01深南电路(002916.SZ)是全球领先的PCB供应商、内资最大封装基板供应商,深耕电子互联领域四十余年,形成PCB、封装基板和电子装联"3-In-One"业务布局,具备覆盖方案设计、制造、电子装联、微组装和测试的全价值链服务能力。
  2. 022026H1公司实现营收153亿元,同比增长46.3%;归母净利润23亿元,同比增长65.6%,单季度业绩进一步提速。
  3. 03AI算力基础设施建设推动高端PCB需求增长,公司2026H1 PCB业务营收85.52亿元,同比增长36.32%,毛利率36.85%;AI及高性能计算带动IC载板结构升级,封装基板业务营收36.67亿元,同比增长110.76%,高端FC-BGA产品加速放量。

报告信息

Report Data
券商
国盛证券
分类
个股 / A股
页数 / 大小
37 页 · 4.5 MB
发布日期
2026-09-06

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