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RB-2026-021513

胜宏科技(2476.HK):HDI、HLC与mSAP多重增长引擎驱动

野村
野村研究部
||11 页|中文|PDF · 7.5 MB
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摘要

Abstract

报告点评胜宏科技(2476.HK)2026年三季度业绩并更新盈利预测与评级。公司当季收入同比增长、环比继续提升,但净利润同比明显下滑,主要受投资损失拖累;剔除该因素后的经常性净利润仍实现同比增长,毛利率同比下降但环比回升,反映公司通过上调PCB价格对冲原材料成本压力。管理层认为,自2026年四季度起GPU与ASIC用PCB规格升级将支撑毛利率进一步扩张。分析师看好HDI需求随AI服务器放量而提升,认为除英伟达等战略客户外,谷歌等云服务商未来也可能在交换机与计算板采用HDI方案,胜宏凭借较大的HDI产能和多年研发积累有望成为主要受益者,预计HDI收入在预测期内高速复合增长并成为最大利润来源;同时公司在云与ASIC客户及光模块市场具备HLC与mSAP的潜在上行空间。考虑到HDI产能爬坡慢于预期及大客户份额竞争,报告下调未来三年收入与盈利预测,下调幅度小于市场一致预期。

核心观点

Key Takeaways
  1. 01管理层认为,自2026年四季度起GPU与ASIC用PCB规格升级将支撑毛利率进一步扩张。
  2. 02分析师看好HDI需求随AI服务器放量而提升,认为除英伟达等战略客户外,谷歌等云服务商未来也可能在交换机与计算板采用HDI方案,胜宏凭借较大的HDI产能和多年研发积累有望成为主要受益者,预计HDI收入在预测期内高速复合增长并成为最大利润来源;同时公司在云与ASIC客户及光模块市场具备HLC与mSAP的潜在上行空间。
  3. 03考虑到HDI产能爬坡慢于预期及大客户份额竞争,报告下调未来三年收入与盈利预测,下调幅度小于市场一致预期。

报告信息

Report Data
券商
野村
分类
其它
页数 / 大小
11 页 · 7.5 MB
发布日期
2026-10-30

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