AI光电融合带动产业升级，重视高速光互联投资机遇

本报告为电子行业周报，核心关注2026 CIOE中国光博会（9月9日-11日，深圳）所展现的AI算力光互联产业升级机遇。行业进展方面，AI数据中心光模块沿"800G规模部署、1.6T逐步放量、3.2T技术验证"路径升级，单波400G成为3.2T的关键技术基础，高意、东山精密（索尔思）、华工正源、光迅科技等完成3.2T链路演示与性能验证；200G EML等高速光芯片逐步量产，但高端EML仍存供需缺口。NPO/CPO/OCS三条技术路线同步推进，NPO产业化潜力高，阿里云3.2T NPO计划2026年底小批量部署、2027年规模化放量，腾讯云预计2026年四季度试点；2025年全球OCS市场约4亿美元，预计2029年突破25亿美元，CAGR达58%。上游光器件（光引擎、光源、FAU、连接器、测试设备）加速迭代，保偏光纤与空芯光纤成为光纤行业两大重点方向。